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J-GLOBAL ID：200903021822318153

レジスト塗布装置

Inventor： 中山 晃
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991237760
Publication number (International publication number)：1993074698
Application date： Sep. 18, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】ウエハ上への吐出レジストの温度を一定値に保持できるレジスト塗布装置を提供する。【構成】レジスト塗布槽10に配置されるレジスト吐出ノズル1の先端部に温度センサ12を設置し、この温度センサの温度検出出力をレジスト供給槽4およびレジスト塗布槽10の温度制御パラメータの1つとする。【効果】レジスト温度モニタ用センサ12により検出されたレジストの吐出直前の温度は、温度制御装置5の制御パラメータの1つとして与えられ、レジスト恒温槽4および塗布室10の温度を所定値に制御することで、吐出されるレジストが一定の温度に保持される。

Claim (excerpt)：

レジスト供給ビンとレジスト温調用液体を収容するレジスト恒温層と、半導体ウエハを載置して回転する半導体ウエハ回転ステージとレジスト吐出ノズルを収容する塗布室と、前記レジスト恒温層と前記塗布室の温度を制御する温度制御装置とを少なくとも備えたレジスト塗布装置において、前記レジスト吐出ノズルの前記レジストと近接する先端部に設置したレジスト温度モニタ用センサを備え、前記レジスト温度モニタ用センサのレジスト温度検出出力を前記温度制御装置の温度制御パラメータとして用いることにより、前記レジスト吐出ノズル先端部におけるレジスト温度を所定値に制御することを特徴とするレジスト塗布装置。

IPC (6)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502 ,  B05C 5/00