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J-GLOBAL ID:200903021824954405
メッキ用樹脂組成物、成形体のメッキ方法およびメッキ成形体
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
福村 直樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994138905
Publication number (International publication number):1995070446
Application date: Jun. 21, 1994
Publication date: Mar. 14, 1995
Summary:
【要約】【構成】 熱可塑性樹脂100重量部、およびカチオン系界面活性剤0.1〜15重量部を含有することを特徴とするメッキ用樹脂組成物であり、熱可塑性樹脂を含有する樹脂組成物に、前記熱可塑性樹脂100重量部に対してカチオン系界面活性剤0.1〜15重量部を配合し、得られる熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形体をメッキ処理することを特徴とする成形体のメッキ方法である。【効果】 この発明によると、電磁波遮蔽効果に優れ、密着性に優れたメッキを有する成形体を形成することができる。
Claim (excerpt):
熱可塑性樹脂100重量部、およびカチオン系界面活性剤0.1〜15重量部を含有することを特徴とするメッキ用樹脂組成物。
IPC (8):
C08L101/00 KAY
, C08K 3/00 KAA
, C08K 5/00 KAJ
, C08K 5/17
, C08L 23/00 KEV
, C08L 25/04 KFZ
, C08L 69/00 KKK
, C23C 18/16
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