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J-GLOBAL ID：200903021832394699

レーザー加工装置及びレーザー照射方法

Inventor： 尼子 淳 ,  中尾 斉
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 佐々木 宗治 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999328119
Publication number (International publication number)：2001138083
Application date： Nov. 18, 1999
Publication date： May. 22, 2001
Summary：

【要約】【課題】 1本のレーザービームを分岐させて被加工物の複数箇所を同時に加工する際に、フェムト秒パルス等の超短パルスレーザーを用いたレーザー加工においても、被加工物上に複数のほぼ同じ大きさの集光(加工)スポットを得る。【解決手段】 レーザービームを用いて被加工物の複数箇所を同時に加工するレーザー加工装置であって、レーザービーム1を分岐させて複数の回折ビームを生じさせる位相格子2と、複数の回折ビームを被加工物4の複数箇所に集光させるレンズ6と色収差補正用の回折素子7とからなる集光光学系8とを備えたレーザー加工装置。

Claim (excerpt)：

レーザービームを用いて被加工物の複数箇所を加工するレーザー加工装置であって、レーザービームを分岐させて複数の回折ビームを生じさせる回折光学素子と、前記回折光学素子から出射した回折ビームを前記被加工物の複数箇所に照射する集光光学系と、を有してなり、前記集光光学系は屈折光学素子と色収差補正用の回折光学素子とからなることを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (3)：

B23K 26/06 ,  G02B 13/00 ,  H01S 3/00

FI (5)：

B23K 26/06 C ,  B23K 26/06 E ,  B23K 26/06 Z ,  G02B 13/00 ,  H01S 3/00 B

F-Term (14)：

2H087KA26 ,  2H087LA01 ,  2H087NA14 ,  2H087RA00 ,  2H087RA26 ,  2H087RA46 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CD05 ,  4E068CD08 ,  4E068CD13 ,  5F072JJ20 ,  5F072SS08 ,  5F072YY06