Pat

J-GLOBAL ID：200903021870501717

シリコーンゲル組成物

Inventor： 江南 博司 ,  ▲斎▼木 丈章 ,  浜田 裕司
Applicant, Patent owner： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995055064
Publication number (International publication number)：1996225743
Application date： Feb. 20, 1995
Publication date： Sep. 03, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 防振特性および耐熱性が優れたシリコーンゲルを形成する組成物の提供。【構成】 (A)25°Cにおける粘度が50〜100,000センチポイズであり、一分子中に2個以上のケイ素原子結合アルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)平均単位式:(R3SiO1/2)a(SiO4/2)1.0(式中、Rはアルケニル基を除く一価炭化水素基である。)で表されるオルガノポリシロキサンレジン1〜50重量部、(C)粘度が1〜1,000,000センチポイズであり、かつ、一分子中に平均2個以上のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサンおよび触媒量の(D)ヒドロシリル化反応用触媒からなり、硬化して、JIS A硬度が0であり、針入度が300以下であり、損失係数(tanδ)が0.1〜2であるシリコーンゲル組成物。

Claim (excerpt)：

(A)25°Cにおける粘度が50〜100,000センチポイズであり、かつ、一分子中に2個以上のケイ素原子結合アルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン 100重量部、(B)平均単位式:(R3SiO1/2)a(SiO4/2)1.0(式中、Rはアルケニル基を除く一価炭化水素基であり、aは0.6〜4.0の数である。)で表されるオルガノポリシロキサンレジン 1〜50重量部、(C)25°Cにおける粘度が1〜1,000,000センチポイズであり、かつ、一分子中に平均2個以上のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン{(A)成分中のケイ素原子結合アルケニル基1モルに対するケイ素原子結合水素原子が0.2〜5.0モルとなる量}および触媒量の(D)ヒドロシリル化反応用触媒からなり、硬化して、JIS K 6301によるJIS A硬度が0であり、JIS K 2220による針入度が300以下であり、かつ、25°Cでのせん断周波数0.1〜10Hzにおける損失係数(tanδ)が0.1〜2であるシリコーンゲルを形成するシリコーンゲル組成物。

IPC (3)：

C08L 83/06 LRQ ,  C08L 83/04 ,  C08L 83/05 LRP

FI (3)：

C08L 83/06 LRQ ,  C08L 83/04 ,  C08L 83/05 LRP