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J-GLOBAL ID：200903021874400745
プリント配線板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992352540
Publication number (International publication number)：1994204628
Application date： Dec. 10, 1992
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 回路により大きな電流を流すことができるようにし、高密度化及び小形化を可能にし、製造が容易でそのコストを安くし、かつ信頼性を高くする。【構成】 ランド4及び5の間にライン3を接続して回路を形成する。またライン3には絶縁基板1を貫通する長い孔6を設ける。そしてこの孔6に銅めっき層7と半田層8とからなる導電部を設ける。
Claim (excerpt)：
ランドにラインを接続して回路を形成したプリント配線板において、ラインに基板を貫通する孔を設けるとともに、この孔に前記ラインに接続した導電部を設けることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2)：
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