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J-GLOBAL ID：200903021879291391
フオトマスク及び半導体装置の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991271155
Publication number (International publication number)：1993107747
Application date： Oct. 18, 1991
Publication date： Apr. 30, 1993
Summary：
【要約】【目的】 ペリクルを装着したフォトマスクを用いた半導体装置製造において、量産性の低下と、フォトマスクやペリクル面への異物付着を招くことなく、ペリクル、ペリクル枠、及び、フォトマスクで囲まれる領域と、外気との通気性を確保し、ペリクル面の平坦性を維持する。【構成】 フォトマスクへ、ペリクルを装着するためのペリクル枠の少なくとも一部が空洞状であり、そのペリクル側の側壁と、反対側の側壁のそれぞれに、少なくとも一つの開孔部を設け、前記開孔部と空洞部とによって、前記ペリクル、ペリクル枠、及び、フォトマスクに囲まれる領域と、外気との通気性が確保される構造にする。
Claim (excerpt)：
ペリクルを装着したフォトマスクにおいて、前記フォトマスクへ、ペリクルを装着するためのペリクル枠の少なくとも一部が空洞状であり、そのペリクル側の側壁と、反対側の側壁のそれぞれに、少なくとも一つの開孔部を設け、前記開孔部と空洞部とによって、前記ペリクル、ペリクル枠、及び、フォトマスクに囲まれる領域と外気との通気性が確保される構造であることを特徴とするフォトマスク。
IPC (2)：
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