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J-GLOBAL ID：200903021914714942

絶縁樹脂成形品

Inventor： 清水 敏夫 ,  佐藤 健一 ,  宮川 勝 ,  永田 恭文 ,  加川 芳弘 ,  槙島 聡
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992217562
Publication number (International publication number)：1994068733
Application date： Aug. 17, 1992
Publication date： Mar. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】成形時の粘度の増加を抑えるとともに、成形後の靭性を増やすことのできる絶縁樹脂成形品を得ること。【構成】エポキシ樹脂に非接着性の硬質粒子を充てんする。【効果】エポキシ樹脂に外力が加えられると、エポキシ樹脂の内部に混入された非接着性の硬質粒子はエポキシ樹脂との界面で自由にずれ、たとえ、き裂が発生しても、その先端の形状効果が鈍化する。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂に非接着性の硬質粒子が充てんされた絶縁樹脂成形品。

IPC (2)：

H01B 17/60 ,  H01B 3/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-168102
  
• 特開平2-124928
  
• 特開昭61-036340