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J-GLOBAL ID:200903021918777469
多層樹脂シート
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001239901
Publication number (International publication number):2003048293
Application date: Aug. 07, 2001
Publication date: Feb. 18, 2003
Summary:
【要約】【課題】 半導体層や絶縁層の形成時に使用されるフッ硝酸でガス・水蒸気バリア層が腐蝕されず、且つヒートサイクルおよび吸湿・乾燥サイクルを受けても剥離しないオーバーコート層を持つ多層樹脂シートを提供し、これを用いた基板を提供する。【解決手段】 少なくとも(a)厚みが50〜1000μmの樹脂層、(b)膜厚が200Å〜1500Åのガスバリア層、(c)膜厚が0.1μ〜20μmのオーバーコート層を構成要素とし、オーバーコート層(c)がカチオン系触媒で硬化したエポキシ樹脂である多層樹脂シート。
Claim (excerpt):
少なくとも(a)厚みが50〜1000μmの樹脂層、(b)膜厚が200Å〜1500Åのガスバリア層、(c)膜厚が0.1μ〜20μmのオーバーコート層を構成要素とし、オーバーコート層(c)がカチオン系触媒で硬化したエポキシ樹脂である多層樹脂シート。
IPC (2):
FI (2):
B32B 27/38
, B32B 27/00 B
F-Term (32):
4F100AA20
, 4F100AB11B
, 4F100AK01A
, 4F100AK02A
, 4F100AK03A
, 4F100AK25A
, 4F100AK33A
, 4F100AK43A
, 4F100AK45A
, 4F100AK49A
, 4F100AK51A
, 4F100AK53A
, 4F100AK53C
, 4F100AK55A
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100EH46
, 4F100EH462
, 4F100EH66
, 4F100EH662
, 4F100EJ05
, 4F100EJ052
, 4F100GB15
, 4F100GB41
, 4F100GB66
, 4F100JD02
, 4F100JD02B
, 4F100JL08C
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
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