Pat

J-GLOBAL ID：200903021925804013

印刷配線板

Inventor： 除村 均 ,  東口 裕
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991323543
Publication number (International publication number)：1993160575
Application date： Dec. 09, 1991
Publication date： Jun. 25, 1993
Summary：

【要約】【目的】 高速信号線を有する印刷配線板に関し、高速信号線を近接して高密度に形成して、双方の高速信号線が電磁結合することがないことを目的とする。【構成】 アース導体層21上に、近接して配列形成された低誘電率材よりなる断面がほぼ矩形状の誘電体層22と、それぞれの誘電体層22の中心部に形成された高速信号線20と、それぞれの誘電体層22の上面及び両側面を覆うように形成され、左右の裾がアース導体層21に接続した導体層25とを備えた構成とする。

Claim (excerpt)：

アース導体層(21)上に、近接して配列形成された低誘電率材よりなる断面がほぼ矩形状の誘電体層(22)と、それぞれの該誘電体層(22)の中心部に形成された高速信号線(20)と、それぞれの該誘電体層(22)の上面及び両側面を覆うように形成され、左右の裾が該アース導体層(21)に接続した導体層(25)とを、備えたことを特徴とする印刷配線板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 9/00 ,  H05K 1/02