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J-GLOBAL ID：200903021936459466

レーザ加工装置

Inventor： 小田 元 ,  古谷 伸昭
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992288490
Publication number (International publication number)：1994134590
Application date： Oct. 27, 1992
Publication date： May. 17, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明はレーザ加工装置に関するものであり、複雑な焦点の調整簡略化、アシストガス消費の低減、レンズの破損、汚れ防止を達成し、高品質、高精度のレーザ加工を行うことを目的とする。【構成】 ファイバー101端面をレンズ104に対して移動可能な調整機構を設ける。レーザ光焦点位置を加工物205表面より僅か上部に設定する。加工ヘッド503の先端部周辺にカバー506を設ける。加工ヘッド603内のレンズ602と加工物604の間にレンズ602と同材質の保護板を設ける。このような構成により、焦点の調整簡略化に伴い装置の小型、低コスト化が図れ、またランニングコストが低減する。

Claim (excerpt)：

レーザ発振器と、前記レーザ発振器より発振されたレーザ光が導入される光ファイバーと、前記光ファイバーに連結されたレンズ系を有する加工ヘッドと、被加工物取り付け用のテーブルと、前記光ファイバーと前記加工ヘッドの連結部において前記光ファイバーの端面が前記レンズ系に対し移動可能とする調整機構とを有するレーザ加工装置。

IPC (3)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭60-108060
  
• 特開平2-284783
  
• 特開昭53-068498
  
• 特開平1-186296