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J-GLOBAL ID：200903021951630384

電子機器用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 若木 茂
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992304235
Publication number (International publication number)：1994145307
Application date： Nov. 16, 1992
Publication date： May. 24, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体素子の封止に用いた場合、耐冷熱衝撃性、耐熱性および耐湿性等に優れた硬化物を与える電子機器用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂に硬化剤としてのポリフェノール類と無機充填剤とを配合してなる電子機器用エポキシ樹脂組成物であって、ポリフェノール類が式(I):【化1】で示される化合物である電子機器用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂に硬化剤としてのポリフェノール類と無機充填剤とを配合してなる電子機器用エポキシ樹脂組成物であって、ポリフェノール類が式(I):【化1】(式中、R1 はそれぞれ水素、炭素数1〜8のアルキル基、またはフェニル基から選ばれる同一または異なる基を意味し、R2 はそれぞれ水素、ハロゲン原子、炭素数1〜8のアルキル基、またはフェニル基から選ばれる同一または異なる基を意味し、kは0〜25の数であり、lは0〜25の数であり、oは0または1であり、pは0または1であり、mは0または1であり、nは0または1である。ただし、kとlとの和は0より大きく50以下であり、oとpとの和は1または2であり、mとnとの和は1または2であり、k回またはl回繰り返される繰り返し単位の配列は、ランダム配列、ブロック配列、交互配列等のいずれであってもよい。)で示される化合物であることを特徴とする電子機器用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/62 NJF ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31