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J-GLOBAL ID：200903021954946269

半導体製造装置

Inventor： 毛利 孝志
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 伊東 哲也 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991240256
Publication number (International publication number)：1993055103
Application date： Aug. 28, 1991
Publication date： Mar. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 多数の動作パラメータに従って動作する半導体製造装置において、マスク工程やロット工程の切換時間の短縮を図り、もってスループットの向上を図る。【構成】 多数の動作パラメータが格納されているファイル24から当該半導体製造装置が動作するために必要な動作パラメータをロードされるメモリを少なくとも2つ設定し、かつあるロットを処理するための動作パラメータを第1のメモリ27にロードし、第1のメモリにロードされた動作パラメータに従って当該装置の製造動作が実行されている間に次ロットを処理するための動作パラメータを第2のメモリ28にロードするロード手段を設ける。

Claim (excerpt)：

多数の動作パラメータに従って動作する半導体製造装置であって、該半導体製造装置が所定の製造動作を実行するために必要な動作パラメータをそれぞれ記憶可能な少なくとも2つのメモリと、前記多数の動作パラメータの複数ロット分が格納されているファイルから、あるロットを処理するための動作パラメータを一のメモリにロードし、該一のメモリにロードされた動作パラメータに従って前記製造動作が実行されている間に次ロットを処理するための動作パラメータを他のメモリにロードするロード手段とを具備することを特徴とする半導体製造装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭62-277725
  
• 特開昭60-182727