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J-GLOBAL ID：200903021982099814

被加工物の曲面加工方法及びその装置

Inventor： 黒田 正幸
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 高橋 光男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992210217
Publication number (International publication number)：1994055446
Application date： Aug. 06, 1992
Publication date： Mar. 01, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】マイクロマシン等に使用されるような被加工物の曲面加工を高能率、高品質で行うことができるようにする。【構成】被加工物4の表面に所要のパターンのマスク材3を設け、該マスク材3の開口部10を被加工物4の表面に向かって大きくなるように配設することにより、噴射ノズル5から微粒子を含む固気2相混合噴流2をマスク材3上に高速噴射して、被加工物4の表面に曲面加工をする。

Claim (excerpt)：

噴射ノズルから微粒子を含む固気2相混合噴流を高速噴射して被加工物の表面を曲面加工する方法において、前記被加工物の表面に所要のパターンのマスク材を被着し、該マスク材の開口部を前記被加工物の表面に向かって大きくすることにより、前記固気2相混合噴流を前記マスク材の表面上から高速噴射して前記被加工物の表面に曲面を形成することを特徴とする被加工物の曲面加工方法。