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J-GLOBAL ID:200903021985793029

導電性被膜複合体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 原 謙三
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003192891
Publication number (International publication number):2005032458
Application date: Jul. 07, 2003
Publication date: Feb. 03, 2005
Summary:
【課題】耐熱性に乏しい基材上にも形成可能で、基材との密着性に冨み、安定な高い導電性を示す導電性被膜複合体を提供する。【解決手段】基材上に水溶性樹脂もしくは親水性樹脂からなる中間層を設け、上記中間層表面に金属コロイド液を塗布することによって、導電性被膜複合体を形成する。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
基材上に、金属コロイド液を乾燥することにより形成される導電性被膜を積層形成してなる導電性被膜複合体において、 上記導電性被膜と基材との間に、水溶性樹脂もしくは親水性樹脂からなり、JIS B 0601による十点平均表面粗さRzが3μm以下である中間層が介され、 上記導電性被膜は、体積抵抗率が10×10-5Ω・cm以下であることを特徴とする導電性被膜複合体。
IPC (3):
H01B5/14 ,  B32B15/08 ,  H05K9/00
FI (3):
H01B5/14 Z ,  B32B15/08 D ,  H05K9/00 W
F-Term (31):
4F100AB01B ,  4F100AB17B ,  4F100AB24B ,  4F100AB25B ,  4F100AG00 ,  4F100AK01C ,  4F100AK21 ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100DE01B ,  4F100EH46 ,  4F100GB07 ,  4F100GB41 ,  4F100JB05C ,  4F100JB09C ,  4F100JD08 ,  4F100JD10 ,  4F100JG01 ,  4F100JG01B ,  4F100JG04B ,  4F100JK15C ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  5E321BB23 ,  5E321BB60 ,  5E321GG05 ,  5G307GA06 ,  5G307GC01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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