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J-GLOBAL ID：200903021990505791

半導体加速度センサ

Inventor： 岡田 裕文
Applicant, Patent owner： 株式会社東海理化電機製作所
Agent (1)： 佐藤 強 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993145939
Publication number (International publication number)：1994308150
Application date： Jun. 17, 1993
Publication date： Nov. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 実装基板へのセンサチップの実装において、シリコン台座をなくして安価且つ簡単な構成とする。【構成】 センサチップ11の枠体14の形状に対応して実装基板15の実装位置に絶縁層16を印刷により形成すると共に、その絶縁層16を覆うようにしてガラス層17を印刷により形成する。絶縁層16の部分にセンサチップ11を接着固定する。感知部12が加速度に応じて上下に移動しても実装基板15と接触することがなくなる。また、シリコン台座を形成して実装する手間がなくなり、安価且つ簡単に実装できる。

Claim (excerpt)：

加速度に応じて変位する感知部をカンチレバーを介して枠体に一体に連結してなる半導体製のセンサチップを絶縁材製の実装基板に実装して構成される半導体加速度センサにおいて、前記実装基板に前記センサチップの枠体の形状に対応して印刷により形成された隆起部を設け、前記センサチップは、前記隆起部上に接着固定されることを特徴とする半導体加速度センサ。