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J-GLOBAL ID：200903021999312988

半導体装置用リード及びその加工方法

Inventor： 森 暁 ,  石井 利昇
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991124022
Publication number (International publication number)：1993074866
Application date： May. 28, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：

【要約】【構成】 本願の半導体装置用リード1は、金属薄板4の折曲すべき凹部6(8)の内面に熱収縮性樹脂7(9)を塗布し、該熱収縮性樹脂7(9)を加熱し収縮させることにより前記金属薄板4を折曲してなることを特徴としている。【効果】 金属薄板を高精度で所定の形状に折曲することができ、前記金属薄板の機械的強度を向上させることができ、熱収縮性樹脂の塗布膜の厚みを制御するだけで金属薄板の曲げ加工を高精度で効率よく行うことができる。したがって、金属薄板の幅のバラツキによらず曲げ加工を高精度で行うことができ、ファインピッチ化やインナリードの薄形化にも対応可能である。また、熱収縮性樹脂の塗布位置を変更することにより、様々な曲げ加工が可能となる等の効果も有する。

Claim (excerpt)：

金属薄板の折曲すべき凹部の内面に熱収縮性樹脂を塗布し、該熱収縮性樹脂を加熱し収縮させることにより前記金属薄板を折曲してなることを特徴とする半導体装置用リード。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/50