Pat
J-GLOBAL ID：200903022006513696

セメント混和材及びそれを用いたセメント組成物

Inventor：
渡邉 芳春

About 渡邉 芳春

, 
塩川 守正

About 塩川 守正


Applicant, Patent owner：
電気化学工業株式会社

About 電気化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002124232
Publication number (International publication number)：2003321262
Application date： Apr. 25, 2002
Publication date： Nov. 11, 2003
Summary：
【要約】【課題】 温度に関係なく良好な作業性を保持し、かつ、良好な作業性を保持したままで高強度を発現できるセメント混和材及びセメント組成物を提供すること。【解決手段】 ポリアルキルアリルスルホン酸塩系高性能減水剤とポリプロピレングリコールを主成分とするセメント混和材。さらに、ポリビニルアルコールや石膏類及び/又は炭酸カルシウムやポゾラン物質を含有してなる該セメント混和材。また、セメントと、該セメント混和材からなるセメント組成物であり、セメント100質量部に対してポリアルキルアリルスルホン酸塩系高性能減水剤は固形分換算で0.5〜4.0質量部、ポリプロピレングリコール0.05〜1.0質量部、ポリビニルアルコールは0.01〜0.3質量部、石膏類及び/又は炭酸カルシウムは15質量部以下、ポゾラン物質は30質量部以下の該セメント組成物を構成とする。
Claim (excerpt)：
ポリアルキルアリルスルホン酸塩系高性能減水剤とポリプロピレングリコールを主成分とするセメント混和材。
IPC (10)：
C04B 24/22 ,  C04B 18/08 ,  C04B 18/14 ,  C04B 22/06 ,  C04B 22/10 ,  C04B 22/14 ,  C04B 24/26 ,  C04B 24/32 ,  C04B 28/02 ,  C04B103:32
FI (10)：
C04B 24/22 C ,  C04B 18/08 Z ,  C04B 18/14 Z ,  C04B 22/06 A ,  C04B 22/10 ,  C04B 22/14 B ,  C04B 24/26 B ,  C04B 24/32 ,  C04B 28/02 ,  C04B103:32
F-Term (9)：
4G012MA01 ,  4G012MB06 ,  4G012MB23 ,  4G012PB04 ,  4G012PB15 ,  4G012PB24 ,  4G012PB29 ,  4G012PC01 ,  4G012PC03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM