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J-GLOBAL ID：200903022007161092
導体ペースト及びこれを用いた回路基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993229131
Publication number (International publication number)：1995085720
Application date： Sep. 14, 1993
Publication date： Mar. 31, 1995
Summary：
【要約】【目的】 銀を主成分とする導体ペーストにおいて、銀粒子の粒成長を抑制することにより、導体ペーストにおける焼成時の収縮率を低減し、セラミック製の回路基板との密着性を向上して、配線の断線等の導通不良の発生を防止する。【構成】 導体層形成用の銀ペーストにおいて、銀粒子の粒径を大きくし、且つ有機シリコンを混入する。
Claim (excerpt)：
平均粒径3μm以上の銀粒子及び焼成により無機酸化物を生成するレジネートペーストを含有することを特徴とする導体ペースト。
IPC (3)：
H01B 1/16
, C04B 41/81
, H05K 1/09
