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J-GLOBAL ID：200903022032820203
レーザーによる部分加工
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (3)：
松永 宣行
, 小合 宗一
, 佐藤 玲太郎
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2003503392
Publication number (International publication number)：2004528991
Application date： Jun. 07, 2002
Publication date： Sep. 24, 2004
Summary：
シリコンによるUVレーザーの加工及び材料の種類の効率は、長い加工経路(112)を約10μmから1mmまでの短い部分(12)に分けることによって改善される。レーザー出力(32)は、移動される前に、予め定められた通過の回数だけ第1の短い部分(122)の範囲内を走査し、予め定められた通過の回数だけ第2の短い部分(122)の範囲内を走査する。咬合サイズ、部分サイズ(126)及び部分重複(136)は、最小化するために操作されることができて及び溝埋め戻しの量及びタイプを最小化するために操作される。リアルタイム監視は、加工がすでに完了された加工経路(112)の部分を再走査することを減らすために使用する。レーザー出力(32)の偏光方向は、また、更に効率が向上する加工方向と相関している。この技術は、種々の材料を種々の異なるレーザー及び波長で加工するために使用することができる。【選択図】図15
Claim (excerpt)：
レーザー加工の効率を向上させる方法であって、
第1のレーザーパルスを第1の進路に、100μmを超える長さを有する加工経路の第1の部分に沿って作用するように向けること、
第2のレーザーパルスを第2の進路に、前記加工経路の第2の部分に沿って作用するように向けること、
少なくともレーザーパルスを前記第1及び第2の進路に向けた後に、レーザーパルスを第3の進路に前記加工経路の第3の部分に沿って作用するように向けることを含み、
各第1のレーザーパルスはワークピースに第1のスポットエリアを有し、前記第1の部分は前記第1のスポットエリアより長く前記加工経路の長さより短い長さを有し、各第2のレーザーパルスは前記ワークピースに第2のスポットエリアを有し、前記第2の部分は前記第2のスポットエリアより長く前記加工経路の長さより短い長さを有し、前記第2の部分は少なくとも前記第1又は第2のスポットエリアより大きい長さだけ前記第1の部分に重なっており、各第3のレーザーパルスは前記ワークピースに第3のスポットエリアを有し、前記第3の部分は前記第3のスポットエリアより長く前記加工経路の長さより短い長さを有し、前記第3の部分は前記第1又は第2の部分以外の前記加工経路の他の部分を含み、前記加工経路の前記他の部分は、前記第1、第2又は第3のスポットエリアより大きい重ならない長さを有する、レーザー加工の効率を向上させる方法。
IPC (2)：
FI (2)：
B23K26/00 320E
, H01L21/78 B
4E068AE00
, 4E068CD01
, 4E068DA10
