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J-GLOBAL ID：200903022033131827

ベアチップ搭載用基板の表面処理方法およびその方法を用いたベアチップ搭載用基板の製造方法

Inventor： 塚本 卓也 ,  津山 宏一 ,  浜 靖彦
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997357121
Publication number (International publication number)：1999186451
Application date： Dec. 25, 1997
Publication date： Jul. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】通常の安価なワイヤボンディング装置を用いて、ベアチップへのダメージの懸念なく、良好なワイヤボンディング性の得られるベアチップ搭載用基板の表面処理方法を提供し、または、そのような処理によって良好なワイヤボンディング性の得られるベアチップ搭載用基板の製造方法を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド/トリアジン樹脂、ポリアミド樹脂から選択された有機樹脂材料からなる基材と、銅からなる配線部分と、少なくともその配線部分の一部の表面が貴金属材料で被覆されているベアチップ搭載用基板を、ベアチップを有機樹脂を含むペーストによって接着するのに先立ち、アルゴンガスもしくはCF4ガスまたはCF4/酸素混合ガスによるプラズマ雰囲気中に晒すベアチップ搭載用基板の表面処理方法。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド/トリアジン樹脂、ポリアミド樹脂から選択された有機樹脂材料からなる基材と、銅からなる配線部分と、少なくともその配線部分の一部の表面が貴金属材料で被覆されているベアチップ搭載用基板を、ベアチップを有機樹脂を含むペーストによって接着するのに先立ち、CF4ガス、CF4/酸素混合ガスまたはアルゴンガスによるプラズマ雰囲気中に晒すことを特徴とするベアチップ搭載用基板の表面処理方法。

IPC (3)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/26

FI (3)：

H01L 23/12 W ,  H05K 3/22 Z ,  H05K 3/26 A