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J-GLOBAL ID:200903022033345002

AC/DC信号の多重化方法及び装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 上野 英夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996020737
Publication number (International publication number):1997017958
Application date: Feb. 07, 1996
Publication date: Jan. 17, 1997
Summary:
【要約】【課題】集積回路におけるAC信号とDC信号の入出力を同時に単一の入出力ピンで行えるようにすること。【解決手段】IC10内及びICが取り付けられる回路基板上にそれぞれ配置される第1と第2のキャパシタCIC、CBOARDは、DC信号に対しては開路として働き、AC信号に対しては低インピーダンス経路として働く。IC内及びICが取り付けられる回路基板上にそれぞれ配置される第1と第2の抵抗器RIC、RBOARDは、DC信号に対しては低インピーダンス経路として働き、AC信号に対しては高インピーダンス経路として働く。従って、DC信号はSignalDC1とSignalDC2の間を伝送し、AC信号はZICとZLOADの間を前記DC信号と同時に単一の入出力ピン15を介して伝送する。
Claim (excerpt):
複数の入出力装置を備える集積回路において、同じ入出力リードを介して第1のAC信号及び第1のDC信号を同時に伝送するための方法であって、入出力リードを第1の集積回路キャパシタ及び第1の集積回路抵抗器に結合するステップと、前記入出力リードを第1のプリント回路基板キャパシタ及び第1のプリント回路基板抵抗器に結合するステップと、前記第1の集積回路キャパシタ及び前記第1のプリント回路基板キャパシタのうちの一方に第1のAC信号を加え、該AC信号が入出力リード15を通って他のキャパシタに送られるようにするステップと、前記第1の集積回路抵抗器及び前記第1のプリント回路基板抵抗器のうちの一方に前記第1のDC信号を加えて、該DC信号が入出力リードを通って他の抵抗器に送られるようにするステップと、を含むことと、前記プリント回路基板キャパシタ及び前記集積回路基板キャパシタがDC信号に対する開路として働き、前記プリント回路基板及び前記集積回路基板抵抗器がAC信号に対する開路として働くことを特徴とする方法。
IPC (5):
H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 25/00 ,  H03F 3/189 ,  H03G 3/10
FI (4):
H01L 27/04 E ,  H01L 25/00 B ,  H03F 3/189 ,  H03G 3/10 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開昭62-054457

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