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J-GLOBAL ID：200903022054985117
半導体装置およびそれに用いるシート状封止材料
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998058618
Publication number (International publication number)：1998335389
Application date： Mar. 10, 1998
Publication date： Dec. 18, 1998
Summary：
【要約】【課題】半導体素子と配線回路基板および接続用電極に生ずる応力の緩和効果に優れ高信頼性を有する半導体装置を提供する。【解決手段】配線回路基板1上に、複数の接続用電極部2,3を介して半導体素子4が搭載され、上記配線回路基板1と半導体素子4との間の空隙が封止樹脂層5によって封止された半導体装置である。そして、上記封止樹脂層5が、下記の硬化物特性(X)を備えている。(X)25°Cにおける引張弾性率が300〜15000MPaである。
Claim (excerpt)：
配線回路基板上に、複数の接続用電極部を介して半導体素子が搭載され、上記配線回路基板と半導体素子との間の空隙が封止樹脂層によって封止されてなる半導体装置であって、上記封止樹脂層が、下記の硬化物特性(X)を備えていることを特徴とする半導体装置。(X)25°Cにおける引張弾性率が300〜15000MPaである。
IPC (5)：
H01L 21/60 311
, C08G 59/42
, C08G 59/62
, C08L 9/02
, C08L 63/00
H01L 21/60 311 S
, C08G 59/42
, C08G 59/62
, C08L 9/02
, C08L 63/00 A
