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J-GLOBAL ID：200903022108787855

半導体ウェハ収納器、接続方法、接続装置及び半導体集積回路の検査方法

Inventor： 宮永 績 ,  中田 義朗 ,  畑田 賢造
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 前田 弘 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994308594
Publication number (International publication number)：1996005666
Application date： Dec. 13, 1994
Publication date： Jan. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 プローブシートのすべてのバンプを半導体ウェハのすべての検査用端子に確実に接触させると共に、多数の半導体ウェハに対して同時にバーンインスクリーニングを行なえるようにする。【構成】 複数の集積回路端子を有する半導体ウェハ8は保持板7に保持されている。プローブ端子としての複数のバンプ14を有するプローブシート9は、固定ねじ13によって、異方性導電ゴム11を介して絶縁性の配線基板12に固定されている。配線基板12と保持板7とは固定ねじ16によって固定されている。固定ねじ16を締め付けることによって配線基板12と保持板7とを接近させると、保持板7に保持された半導体ウェハ8の各集積回路端子とプローブシート9の各バンプ14とが電気的に確実に接続する。

Claim (excerpt)：

半導体チップを検査するための複数の集積回路端子を有する半導体ウェハを保持する保持板と、前記保持板と対向するように設けられ、対応する前記複数の集積回路端子と電気的に接続される複数のプローブ端子を有するプローブシートと、前記プローブシートに対して前記保持板と反対側に設けられ、前記複数のプローブ端子と電気的に接続された配線を有する絶縁性基板と、前記配線と電気的に接続されており検査用の電源電圧又は信号が入力される外部電極と、前記プローブシートと前記絶縁性基板との間に設けられた弾性体と、前記保持板と前記プローブシートとが互いに接近して前記保持板に保持された半導体ウェハの各集積回路端子と前記プローブシートの各プローブ端子とが電気的に接続されるように、前記保持板及び前記絶縁性基板のうちの少なくとも一方を押圧する押圧手段とを備えていることを特徴とする半導体ウェハ収納器。

IPC (4)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/68