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J-GLOBAL ID：200903022109499152

脆性材料の割断方法

Inventor： 緒方 浩二朗
Applicant, Patent owner： 日立建機株式会社
Agent (1)： 春日 讓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996228855
Publication number (International publication number)：1998071483
Application date： Aug. 29, 1996
Publication date： Mar. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】レーザビームの照射による熱応力を利用して脆性材料を割断するに際して、予め割断予定線沿った溝を形成する等の新たな工程を必要とせずに、確実に亀裂を誘導することが可能な脆性材料の割断方法を提供する。【解決手段】曲げ応力付加用治具15a,15bにより割断予定線Sで最大となる曲げ応力を付与し、その状態を保ちながら割断予定線Sにレーザビーム10を照射する。これにより、曲げ応力にレーザビーム10の照射による熱応力が合成され、割断予定線Sの方向に沿って確実に亀裂が進展する。また、割断予定線Sに沿って引張り応力を付与してもよい。

Claim (excerpt)：

レーザビームの照射による熱応力を利用した脆性材料の割断方法において、割断予定線に沿って応力を付与した状態で前記割断予定線に前記レーザビームを照射し、前記割断予定線に沿う応力と前記レーザビーム照射による熱応力とによって前記脆性材料を割断することを特徴とする脆性材料の割断方法。

IPC (6)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B26F 3/00 ,  B26F 3/02 ,  B28D 1/32 ,  H01L 21/304 311

FI (6)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 H ,  B26F 3/00 A ,  B26F 3/02 ,  B28D 1/32 ,  H01L 21/304 311 Z