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J-GLOBAL ID：200903022119760835

端末加工性の良い電線

Inventor： 大竹 光久
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 松本 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998133492
Publication number (International publication number)：1999329090
Application date： May. 15, 1998
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】シース層を剥ぎ取る作業が容易で且つシース層の強度の劣化が無い端末加工性の良い電線を提供すること。【解決手段】シース層を設けて成る電線において、前記シース層の円周方向の一部分に表面から前記シース層が厚さ方向に2層に分割されるようにスリットを入れ、且つ該スリットの先端部に切り裂き可能な薄肉部を構成したことにある。

Claim (excerpt)：

シース層を設けて成る電線において、前記シース層の円周方向の一部分に表面から前記シース層が厚さ方向に2層に分割されるようにスリットを入れ、且つ該スリットの先端部に切り裂き可能な薄肉部を構成して成ることを特徴とする端末加工性の良い電線。