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J-GLOBAL ID:200903022133148085

PTC抵抗素子を含む電気デバイス

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 青山 葆 (外2名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1995529700
Publication number (International publication number):1998500255
Application date: May. 04, 1995
Publication date: Jan. 06, 1998
Summary:
【要約】特に回路保護デバイスである積層電気デバイスであって、該デバイスが、PTC素子(17)をその間に有する2つの積層電極(13,15)と、デバイスの厚みを通り、上記2つの電極の1つのみに接続する横断導体(51)とを含む。このことは、デバイスの同じ側からの両電極への接続を可能とする。上記デバイスは、更に、そこを通って接続が行われるデバイス領域上の半田層(64,65,66,67)と、分離および/またはマスキング部材(81,82,85)を含み、該分離および/またはマスキング部材は、(a)デバイスの取付中の半田の流れにより生じる短絡の危険性を低減し、および/または、(b)デバイスの永久的なマーキングのための場所を提供する。
Claim (excerpt):
(1)第1の面と第2の面を有する積層PTC抵抗素子と、(2)(i)上記PTC素子の上記第1の面に接続した内側の面と、(ii)外側の面とを有する第1の積層電極と、(3)(i)上記PTC素子の上記第2の面に接続した内側の面と、(ii)外側の面とを有する第2の積層電極と、(4)(a)(i)上記PTC素子の上記第2の面に接続した内側の面と、(ii)外側の面とを有し、 (b)第2の電極から間隔をおいて配置された、付加的な積層導電性部材とからなる電気デバイスであって、 上記PTC素子、上記第1の電極および付加的な導電性部材が、上記第1の電極および上記付加的な導電性部材の間に上記PTC素子を通って延びる開口部を形成し、更に、(5)(a)金属から構成され、 (b)上記開口部中に横たわり、 (c)物理的および電気的に上記第1の電極および付加的な導電性部材に接続された横断導電性部材と、(6)上記付加的な導電性部材の上面に固定された第1の半田層と、(7)上記第2の電極の上面に固定された第2の半田層と、(8)(a)固体の非導電性材料から構成され、 (b)上記第1および第2の半田層の間に横たわり、 (c)上記半田層が溶融する温度で固体のままである分離部材とを含む電気デバイス。
IPC (2):
H01C 7/02 ,  H01C 1/14
FI (2):
H01C 7/02 ,  H01C 1/14 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (15)
  • 特開平1-302803
  • 特開平4-073903
  • 電子部品のマーキング方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-252661   Applicant:株式会社村田製作所
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