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J-GLOBAL ID：200903022148074118

LED発光表示装置の製造方法

Inventor： 村中 哲也
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 大胡 典夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991285285
Publication number (International publication number)：1993021848
Application date： Jul. 23, 1985
Publication date： Jan. 29, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 LED配線基板と駆動回路基板間の接続の改良をはかる。【構成】 複数個のLEDのリードを挿通させはんだで接続したLED配線基板とLEDの駆動回路の回路部品を装着しスルーホールが設けられた駆動回路基板とを所定間隔に対向させて配置し、摺動自在になる金属製の同軸二重管部とこれと同軸に一端に植設された金属製のピン部を備えてなる接続部材を用意し、前記接続部材をその同軸二重管部を摺動させて全長を両基板間の間隔よりも短くして両基板間に挿入し、その二重管の開端をLEDのリードに外囲させ、ピン部を駆動回路基板のスルーホールに挿通させたのち、スルーホールにはんだ接続を施してスルーホールに対し施されるはんだ接続によってLED配線基板とLEDのリードとを接続するはんだに二重管部の開端とのはんだ接続を達成する。

Claim (excerpt)：

複数個のLEDのリードを挿通させはんだで接続して配列装着したLED配線基板と前記LEDの駆動回路の回路部品を装着しスルーホールが設けられた駆動回路基板とを所定間隔に対向させて配置する工程と、摺動自在になる金属製の同軸二重管部とこれと同軸に一端に植設された金属製のピン部を備えてなる接続部材を用意する工程と、前記接続部材をその同軸二重管部を摺動させて全長を両基板間の間隔よりも短くして両基板間に挿入し、その二重管の開端をLEDのリードに外囲させ、ピン部を駆動回路基板のスルーホールに挿通させる工程と、前記スルーホールにはんだ接続を施す工程を含み、前記スルーホールに対し施されるはんだ接続によってLED配線基板とLEDのリードとを接続するはんだに二重管部の開端とのはんだ接続が達成されることを特徴とするLED発光表示装置の製造方法。

IPC (2)：

H01L 33/00 ,  G09F 9/00