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J-GLOBAL ID：200903022149295630

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 太田 賢
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997081733
Publication number (International publication number)：1998226721
Application date： Mar. 31, 1997
Publication date： Aug. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ボイドが少なく、耐半田クラックに優れた半導体装置を得ることのできるエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及びアルコキシシラン基、又はアルコキシ基、及びポリエーテル基を有するシリコーンオイルを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)アルコキシシラン基、又はアルコキシ基、及びポリエーテル基を有するシリコーンオイルを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 83:06

FI (5)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/54 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/30 R