導体被覆ポリイミドフィルムの製造方法及び導体被覆ポリイミドフィルム

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003348388
Publication number (International publication number)：2005116745
Application date： Oct. 07, 2003
Publication date： Apr. 28, 2005
Summary：

【課題】導体にピンホールが少なく、作業環境良く人体に悪影響を及ぼさない方法で、品質的に安定で、かつ、安価な加工コストででき、フレキシブル配線板用としては、導体層とフィルムとの常温時及び加熱保持後の接着強度が高く、バラツキが少ない導体被覆ポリイミドフィルムの製造方法及び導体被覆ポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】ポリイミドフィルム(2)の片面又は両面を、水溶性アミノシランカップリング剤の0.05〜10重量%水溶液に浸漬する工程と、次いで、そのフィルム面を少なくとも1回以上水洗する工程、パラジウム-スズコロイド触媒溶液に浸漬する工程、スズを除去して金属パラジウムに変化する触媒活性溶液に浸漬する工程、及び、無電解金属めっきを行って無電解めっき層(1)を形成する工程の5工程を順次連続的に処理し、無電解めっき層(1)の膜厚が10μm以下となるように無電解めっきを行う。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

ポリイミドフィルムの片面又は両面を、水溶性アミノシランカップリング剤の0.05〜10重量%水溶液に浸漬する工程と、次いで、そのフィルム面を少なくとも1回以上水洗する工程、パラジウム-スズコロイド触媒溶液に浸漬する工程、スズを除去して金属パラジウムに変化する触媒活性溶液に浸漬する工程、及び、無電解金属めっきを行って無電解めっき層を形成する工程の5工程を順次連続的に処理し、無電解めっき層の膜厚が10μm以下となるように無電解めっきを行うことを特徴とする導体被覆ポリイミドフィルムの製造方法。

IPC (2)：

H05K3/18 , H05K3/38

FI (3)：

H05K3/18 K , H05K3/18 B , H05K3/38 A

F-Term (14)：

5E343AA18 , 5E343AA33 , 5E343BB14 , 5E343CC73 , 5E343CC80 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE33 , 5E343EE37 , 5E343ER36 , 5E343ER37 , 5E343ER39 , 5E343GG02 , 5E343GG14

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

フレキシブル金属箔積層板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-231715 Applicant：三井東圧化学株式会社
特公平7-102649号公報
特許第3152331号公報

Return to Previous Page