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J-GLOBAL ID：200903022199564055

インクジェットヘッド及びその製造方法

Inventor：
伊藤 健

About 伊藤 健

, 
野守 弘之

About 野守 弘之


Applicant, Patent owner：
コニカミノルタホールディングス株式会社

About コニカミノルタホールディングス株式会社


Agent (1)： 丸山 英一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003030456
Publication number (International publication number)：2003300328
Application date： Feb. 07, 2003
Publication date： Oct. 21, 2003
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】チャネル基板とカバー基板との接合において、チャネル基板の隔壁への接着剤の流れ出しを防止し、インク射出性に優れたインクジェットヘッド及びその製造方法を提供する。【解決手段】チャネル基板1の隔壁13とチャネル基板1の上面をカバー基板2によって覆うことによりインク流路を形成し、インク流路の隔壁13をせん断変形してインク流路内のインクを吐出するインクジェットヘッドを、チャネル基板1の隔壁13の表面に金属電極を形成する工程と、カバー基板2に接着剤を塗設する工程と、接着剤がの硬さが105 dyne/cm2以上を満たす状態で、隔壁13とカバー基板2によりインク流路が形成されるように、隔壁13の上端面にカバー基板2を重ね合わせる工程と、接着剤の硬さが105 dyne/cm2以上109 dyne/cm2以下で隔壁13の上端面とカバー基板2とが接着されるように、チャネル基板1とカバー基板2とを加圧する工程とを有して製造する。
Claim (excerpt)：
チャネル基板の隔壁と該チャネル基板の上面をカバー基板によって覆うことによりインク流路を形成し、該インク流路の隔壁をせん断変形して該インク流路内のインクを吐出するインクジェットヘッドの製造方法であって、前記チャネル基板の隔壁の表面に金属電極を形成する工程と、前記カバー基板に接着剤を塗設する工程と、前記接着剤が下記条件1を満たす状態で、前記隔壁と前記カバー基板によりインク流路が形成されるように、前記隔壁の上端面に前記カバー基板を重ね合わせる工程と、前記接着剤が下記条件1を満たすと共に、下記条件2を経て前記隔壁の上端面と前記カバー基板とが接着されるように、前記チャネル基板と前記カバー基板とを加圧する工程とを有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。(条件1)粘弾性測定機により測定した接着剤の硬さが、105 dyne/cm2以上である。(条件2)粘弾性測定機により測定した接着剤の硬さが、105 dyne/cm2以上109 dyne/cm2以下である。
IPC (3)：
B41J 2/16 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/055
FI (2)：
B41J 3/04 103 H ,  B41J 3/04 103 A
F-Term (16)：
2C057AF93 ,  2C057AG45 ,  2C057AP02 ,  2C057AP03 ,  2C057AP14 ,  2C057AP22 ,  2C057AP25 ,  2C057AP45 ,  2C057AP52 ,  2C057AP53 ,  2C057AP54 ,  2C057AP55 ,  2C057AP59 ,  2C057BA03 ,  2C057BA05 ,  2C057BA14
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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