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J-GLOBAL ID:200903022201680530
回転塗布装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
國分 孝悦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996090471
Publication number (International publication number):1997260338
Application date: Mar. 19, 1996
Publication date: Oct. 03, 1997
Summary:
【要約】【課題】 ウエハを回転させて処理液及び純水により処理した後のウエハの回転による乾燥時に、ウエハから飛散したミストが乾燥したウエハ上に再付着することを防止する。【解決手段】 内側カップ2内でチャック3a上のウエハ6を低速回転させながらウエハ6上に処理液を広げ、ウエハ6を中速回転にして純水により処理液を除去する。このとき排気ダクト4のダンパー4aは閉じられていて、ウエハ6から飛散した処理液や純水は整流板2aにより内側カップ2の下方へ流されてドレン7に流される。次にウエハ6を高速回転させると、チャック軸3bに設けたフィン3eが揚力を発生し、チャック3a即ちウエハ6が外側カップ1の位置に上昇し、この状態でウエハ6を乾燥させる。外側カップ1内は排気ダクト4により排気されていて、ウエハ6から飛散する純水のミストは外側カップ1内で下方へ排気され、途中の整流板1aに付着してドレン7に流される。
Claim (excerpt):
処理カップ内に設けたスピンナー上に半導体基板を載置し、この基板上に液体を滴下して前記スピンナーにより基板を回転させ、この回転に伴う遠心力で液体を基板上に広げて処理し、連続して前記スピンナーにより基板を回転させて遠心力で基板表面を乾燥させる回転塗布装置であって、前記処理カップ内で液体処理時と乾燥時とにおける前記スピンナーの鉛直方向の位置を変えるスピンナー位置変更手段と、乾燥時の前記スピンナーの位置に対応して前記処理カップ内の一部を排気可能にする排気手段と、を備えることを特徴とする回転塗布装置。
IPC (4):
H01L 21/304 351
, G03F 7/16 502
, H01L 21/027
, H01L 21/3065
FI (4):
H01L 21/304 351 S
, G03F 7/16 502
, H01L 21/30 569 C
, H01L 21/302 N
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