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J-GLOBAL ID:200903022201777576

応力緩和特性を改善した銅合金

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小松 秀岳 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991117316
Publication number (International publication number):1993059467
Application date: May. 22, 1991
Publication date: Mar. 09, 1993
Summary:
【要約】【目的】 リードフレーム、端子、コネクター、リレー、スイッチ等の電子機器部品に広く用いられているりん青銅系合金の改良に関する。【構成】 Sn:0.5〜10.0%、P:0.005〜0.3%、Mg:0.01〜0.3%、S:0.0015%以下、O:0.0015%以下、あるいはさらに副成分としてNi、Fe、Co、Cr、Al、Mn、Si、Ti、Zr、In、Bの1種又は2種以上を0.005〜1.0%を含有するもの、さらには上記のそれぞれにZn:0.01〜15%含有する合金である。【効果】 強度と導電性のバランスを生かしたまま応力緩和特性が改善され、しかもめっき耐熱剥離性、銀めっき性、対応力腐食割れ性、耐マイグレーション性も良好な銅合金であり、広く電子機器部品の分野に使用される。
Claim (excerpt):
Sn:0.5〜10.0%(重量%、以下同じ)、P:0.005〜0.3%、Mg:0.01〜0.3%、S:0.0015%以下、O:0.0015%以下、残部Cuからなることを特徴とする応力緩和特性を改善した銅合金。

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