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J-GLOBAL ID：200903022203661788

金属芯入り印刷配線用基板

Inventor： 栗谷 弘之 ,  萩原 伸介
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992094342
Publication number (International publication number)：1993291714
Application date： Apr. 14, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 放熱性、耐熱性に優れかつ熱的または電気的な設計が容易であり、スルーホール形成が容易な金属芯入り印刷配線用基板を提供すること。【構成】 熱的または電気的に分離された2枚以上の金属板を芯とし、熱硬化性樹脂組成物により成形絶縁してなる。

Claim (excerpt)：

熱的または電気的に分離された2枚以上の金属板を芯とし、熱硬化性樹脂組成物により成形絶縁してなることを特徴とする金属芯入り印刷配線用基板。

IPC (5)：

H05K 1/05 ,  B29C 33/12 ,  B29C 45/14 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34