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J-GLOBAL ID：200903022206386311

電子部品の接続方法

Inventor： 岸上 政光
Applicant, Patent owner： カシオ計算機株式会社
Agent (1)： 杉村 次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994339557
Publication number (International publication number)：1996186156
Application date： Dec. 30, 1994
Publication date： Jul. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半導体チップの接続端子を液晶表示パネルの接続端子に異方導電性接着剤を介して接続する際、接続端子同士を強固に導電接続する。【構成】 異方導電性接着剤7は、熱硬化性接着剤8中に半田粒子9を混入したものからなっている。したがって、熱圧着すると、半田粒子9が溶融して流動した後固化し、この固化した半田9aを介して相対向する接続端子3、6同士が強固に導電接続されることになる。この場合、まず半田粒子9が溶融しない温度で仮加熱して熱硬化性接着剤8をある程度硬化させ、次いで半田粒子9が溶融する温度で本加熱して熱硬化性接着剤8を完全に硬化させる。すると、本加熱のとき半田粒子9が溶融して流動する範囲が規制され、隣接する接続端子間でショートが発生しないようにすることができる。

Claim (excerpt)：

一の電子部品の一の面に設けられた複数の接続端子と他の電子部品の一の面に設けられた複数の接続端子との間に、熱硬化性接着剤中に半田粒子を混入してなる異方導電性接着剤を介在させ、前記半田粒子が溶融しない温度で仮加熱することにより、前記熱硬化性接着剤をある程度硬化させ、次いで前記半田粒子が溶融する温度で本加熱することにより、前記熱硬化性接着剤を完全に硬化させるとともに、前記半田粒子を溶融させ、この溶融した半田が固化することにより、この固化した半田を介して前記両電子部品の相対向する接続端子同士を導電接続することを特徴とする電子部品の接続方法。

IPC (2)：

H01L 21/603 ,  H01L 21/52