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J-GLOBAL ID：200903022214246634

並列伝送型光モジュールおよびその製造方法

Inventor： 伊藤 正隆 ,  金山 義信 ,  藤原 雅彦
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 金田 暢之 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999177095
Publication number (International publication number)：2001007403
Application date： Jun. 23, 1999
Publication date： Jan. 12, 2001
Summary：

【要約】【課題】 共通実装基板上に光素子と電気素子が混載された構成の並列伝送型光モジュールにおいて、高速動作が可能で、しかも放熱性、機械加工性の優れた実装基板を提供する。【解決手段】 LDアレイなどの光素子2を搭載したSi基板5をセラミック基板1に貼り合わせて実装基板を構成する際、光素子2のセラミック基板1への電気接続をSi基板5表面から底面へ延在する金属電極9を介して行う。

Claim (excerpt)：

セラミック基板に、光素子を搭載したSi基板が貼り合わされており、少なくとも光素子とセラミック基板との電気接続が、該光素子がSi基板表面に絶縁層を介して形成された金属電極と電気的に接続され、該金属電極がSi基板底面まで延在してセラミック基板上に形成された電極と直接接続されて成されることを特徴とする並列伝送型光モジュール。

IPC (3)：

H01L 33/00 ,  G02B 6/42 ,  H01S 5/026

FI (3)：

H01L 33/00 M ,  G02B 6/42 ,  H01S 3/18 616

F-Term (28)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA21 ,  2H037CA34 ,  2H037DA12 ,  5F041AA33 ,  5F041BB27 ,  5F041CA74 ,  5F041CA75 ,  5F041CA91 ,  5F041CA98 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA81 ,  5F041DA83 ,  5F041EE01 ,  5F041EE25 ,  5F073AB02 ,  5F073AB15 ,  5F073AB21 ,  5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073DA22 ,  5F073FA07 ,  5F073FA13 ,  5F073FA16 ,  5F073FA28 ,  5F073FA30