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J-GLOBAL ID：200903022218416445
プリント配線板およびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
宮井 暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992058293
Publication number (International publication number)：1993259624
Application date： Mar. 16, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：
【要約】【目的】 電子部品実装時のはんだによる隣接した導体パターン間での電気的短絡をなくし、高密度実装を実現する。【構成】 プリント配線板は、基板3上の所定領域に形成した導体パターン1の間隙と、導体パターン1およびスルーホールの導体パターン2の間隙とに、導体パターン1,2の厚さよりも厚い絶縁性樹脂膜100を形成したものである。この絶縁性樹脂膜100は、導体パターン1,2の厚みD1と同一の厚みD2を有する第1の絶縁性樹脂膜6およびこの第1の絶縁性樹脂膜6上に形成した厚みD3を有する第2の絶縁性樹脂膜9,10からなる。したがって、絶縁性樹脂膜100の厚みは、導体パターン1,2の厚みD1と比較して第2の絶縁性樹脂膜9,10の厚みD3分だけ厚いこととなる。また、第2の絶縁性樹脂膜10の幅寸法S1は、第1の絶縁性樹脂膜6の幅寸法S2よりも小さなものである。
Claim (excerpt)：
基板上の所定領域に形成した導体パターンの間隙に、この導体パターンの厚さより厚い絶縁性樹脂膜を備えたプリント配線板。
IPC (2)：
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