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J-GLOBAL ID：200903022233390665

低粘度澱粉誘導体及びその澱粉誘導体を配合した塗被紙用塗被組成物

Inventor： 福井 照信 ,  内村 俊一 ,  日名子 敏夫 ,  堀江 和男 ,  砂田 美和 ,  石田 光雄 ,  新井 直人
Applicant, Patent owner： 王子製紙株式会社 ,  王子コーンスターチ株式会社
Agent (1)： 平木 祐輔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997234204
Publication number (International publication number)：1999071403
Application date： Aug. 29, 1997
Publication date： Mar. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】 塗被紙用塗被組成物の接着剤として用いた場合に、高速塗工適性が良好で、かつ、インキ着肉ムラの発生や接着強度の低下の少ない澱粉誘導体、並びに該澱粉誘導体を用いた塗被紙用塗被組成物を提供する。【解決手段】 尿素を加熱反応させて得られる澱粉誘導体において、該澱粉誘導体の結合カルバミン酸エステル基量が0.5重量%以上、25°Cの水への溶解度が15重量%以下で、かつ、該澱粉誘導体を糊化した際の糊液のB型粘度計による粘度(測定条件:固形分濃度35%、温度50°C、ローター回転数60rpm)が50〜500mPa・s である澱粉誘導体。

Claim (excerpt)：

尿素を加熱反応させて得られる澱粉誘導体において、該澱粉誘導体の結合カルバミン酸エステル基量が0.5重量%以上、25°Cの水への溶解度が15重量%以下で、かつ、該澱粉誘導体を糊化した際の糊液のB型粘度計による粘度(測定条件:固形分濃度35%、温度50°C、ローター回転数60rpm)が50〜500mPa・s である澱粉誘導体。

IPC (2)：

C08B 31/06 ,  D21H 19/10

FI (2)：

C08B 31/06 ,  D21H 1/34 B

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開昭52-051481
  

Cited by examiner (1)

• 特開昭52-051481