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J-GLOBAL ID：200903022247778399

直流電圧安定化素子

Inventor： 上内 元 ,  少前 和伸
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 西田 新
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992132381
Publication number (International publication number)：1993326832
Application date： May. 25, 1992
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】2チップ構成としながらも小型化でき、コスト高や大型化することのない構成で過負荷やサージ電流による出力駆動用トランジスタの破損を確実に防止できる直流電圧安定過素子を提供する。【構成】金属フレーム上に取着した出力駆動用トランジスタチップの表面に、絶縁膜を介在して出力電圧制御用ICチップを接着し、出力駆動用トランジスタチップ、出力電圧制御用ICチップおよび金属フレームを外装樹脂により被覆封止する。従って、出力駆動用トランジスタチップと出力電圧制御用ICチップとを絶縁膜を介在して積層状態としたので、素子全体を格段に小型化できる。出力駆動用トランジスタチップの熱が絶縁膜を介して直接的に出力電圧制御用ICチップに伝達されるので、小型で安価な構成としながらも過負荷時やサージ電流の発生時の出力駆動用トランジスタの破損を確実に防止できる。

Claim (excerpt)：

出力駆動用トランジスタチップと、このトランジスタチップのベース電流を制御する出力電圧制御用ICチップとを一体に備えてなる直流電圧安定化素子において、金属フレーム上に取着した前記出力駆動用トランジスタチップの表面に、絶縁膜を介在して前記出力電圧制御用ICチップを接着し、該出力電圧制御用ICチップ、前記出力駆動用トランジスタチップおよび前記金属フレームを、外装樹脂で被覆封止したことを特徴とする直流電圧安定化素子。

IPC (5)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  G05F 1/56 320 ,  G05F 1/56 ,  H01L 23/58

FI (2)：

H01L 25/04 Z ,  H01L 23/56 C