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J-GLOBAL ID：200903022250830199

シールド装置

Inventor： 山手 万典 ,  中谷 昭男
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994260813
Publication number (International publication number)：1996125379
Application date： Oct. 26, 1994
Publication date： May. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】シールドケースを不要にし、小型で、所期のシールドが得られるシールド装置を提供することを目的とする。【構成】BGAセラミック基板1にLSIチップパターン2を形成し、その上にシールド板5を設ける。BGAセラミック基板1の周辺部にスルーホール3を形成し、その下部に電極端子となる半田ボール6を設ける。前記BGAセラミック基板1を多層基板7に実装し、多層基板7の外層8には、BGAセラミック基板1を囲むアース箔を形成した構成とする。

Claim (excerpt)：

BGAセラミック基板上にLSIチップとBGAセラミック基板を接続するパターンを形成するとともに、LSIチップの回路形成面をBGAセラミック基板の接続パターンと接続し、その上にシールド板を設け、前記BGAセラミック基板の周辺にBGAのピンピッチもしくはピンピッチの整数倍の間隔でスルーホールを形成し、スルーホールの下部に電極端子となる半田ボールを設け、前記BGAセラミック基板を実装した多層基板にBGAセラミック基板の電極端子部を囲むアース箔を形成し、多層基板の内層に配線パターンを設けてなるシールド装置。