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J-GLOBAL ID:200903022250830199
シールド装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
森本 義弘
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994260813
Publication number (International publication number):1996125379
Application date: Oct. 26, 1994
Publication date: May. 17, 1996
Summary:
【要約】【目的】シールドケースを不要にし、小型で、所期のシールドが得られるシールド装置を提供することを目的とする。【構成】BGAセラミック基板1にLSIチップパターン2を形成し、その上にシールド板5を設ける。BGAセラミック基板1の周辺部にスルーホール3を形成し、その下部に電極端子となる半田ボール6を設ける。前記BGAセラミック基板1を多層基板7に実装し、多層基板7の外層8には、BGAセラミック基板1を囲むアース箔を形成した構成とする。
Claim (excerpt):
BGAセラミック基板上にLSIチップとBGAセラミック基板を接続するパターンを形成するとともに、LSIチップの回路形成面をBGAセラミック基板の接続パターンと接続し、その上にシールド板を設け、前記BGAセラミック基板の周辺にBGAのピンピッチもしくはピンピッチの整数倍の間隔でスルーホールを形成し、スルーホールの下部に電極端子となる半田ボールを設け、前記BGAセラミック基板を実装した多層基板にBGAセラミック基板の電極端子部を囲むアース箔を形成し、多層基板の内層に配線パターンを設けてなるシールド装置。
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