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J-GLOBAL ID：200903022255294635

はんだペースト組成物

Inventor： シン・エー ,  ブラッドリー・ハワード・カーター
Applicant, Patent owner： デルコ・エレクトロニクス・コーポレーション
Agent (1)： 湯浅 恭三 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996259430
Publication number (International publication number)：1997108884
Application date： Sep. 30, 1996
Publication date： Apr. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】 はんだペースト組成物を提供すること。【解決手段】 複数はんだペースト成分10を含み、1つのはんだペースト成分10aが他のはんだペースト成分10bよりも低い液相線及び固相線温度を有するはんだペースト組成物であって、はんだペースト成分10aが複数はんだペースト成分の全てを液化させずにはんだペースト組成物を流動させるバンプ形成リフロー温度を確立し、且つ、バンプ形成リフロー温度よりも高く、複数はんだペースト成分の全てが均質な合金組成物を生成するように液化するチップ取り付けリフロー温度が確立されるもの。乾燥フォトレジストマスク14を通してフリップチップ12の表面上のスルーホール16内に付着させる。

Claim (excerpt)：

複数はんだペースト成分を含み、複数はんだペースト成分の1つのはんだペースト成分が複数はんだペースト成分の他のはんだペースト成分よりも低い液相線及び固相線温度を有するはんだペースト組成物であって、該1つのはんだペースト成分が該複数はんだペースト成分の全てを液化させずにはんだペースト組成物を流動させるバンプ形成リフロー温度を確立し、該バンプ形成リフロー温度よりも高く、複数はんだペースト成分の全てが均質な合金組成物を生成するように液化するチップ取り付けリフロー温度が確立される前記はんだペースト組成物。

IPC (4)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  H01L 21/321

FI (5)：

B23K 35/22 310 A ,  B23K 35/26 310 B ,  B23K 35/26 310 D ,  H01L 21/92 603 B ,  H01L 21/92 604 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 動的ハンダペースト組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-354492   Applicant：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー