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J-GLOBAL ID：200903022262445320
リードフレーム材およびリードフレーム
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993279912
Publication number (International publication number)：1995014962
Application date： Nov. 09, 1993
Publication date： Jan. 17, 1995
Summary：
【要約】【目的】 ワイヤーボンディングの接合強度を高めるとともに、製造コストを削減できるリードフレーム材およびリードフレームを提供する。【構成】 銅または銅合金からなる板状の基材1の少なくとも一部に、厚さ10〜500オングストロームのAu,Au合金,Ag,Ag合金,PdおよびPd合金の少なくとも1種からなる保護膜2を形成した。
Claim (excerpt)：
銅または銅合金からなる板状の基材の少なくとも一部に、厚さ10〜500オングストロームのAu,Au合金,Ag,Ag合金,PdおよびPd合金の少なくとも1種からなる保護膜を形成したことを特徴とするリードフレーム材。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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