Pat
J-GLOBAL ID：200903022265137546
スパッタ成膜方法とスパッタ装置
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997191687
Publication number (International publication number)：1999036070
Application date： Jul. 17, 1997
Publication date： Feb. 09, 1999
Summary：
【要約】【課題】 精密な成膜パターンを維持しつつ、電荷により基板が受ける損傷を低減できるスパッタ成膜方法とスパッタ装置を提供することを目的とする。【解決手段】 スパッタ室1内にターゲット2と基板4を対向して配置し、基板4に非導電性材料からなるマスク6を被せて成膜する。マスク6は樹脂製またはセラミック製が望ましい。樹脂製マスクではその使用を一回のみとし、使用済みのマスクを再利用することにより低価格を維持する。さらに成膜される薄膜が電気的にフロートとなる時、マスクを電気的にフロートにすることにより、膜破壊の発生を抑制する。
Claim (excerpt)：
スパッタ室内にターゲットと基板を対向して配置して前記基板の面上に成膜するに際し、前記基板の成膜面上にパターンが形成された非導電性材料からなるマスクを配置して成膜し、基板の成膜面上に前記パターンの膜を成膜するスパッタ成膜方法。
IPC (2)：
FI (2)：
C23C 14/34 Z
, C23C 14/04 A
