エンボス賦型フィルム製造用原版およびその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994205056
Publication number (International publication number)：1996066961
Application date： Aug. 30, 1994
Publication date： Mar. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】サイドエッチの影響を最小限にし、かつ従来よりも深いエンボス板を得ることができるエンボス賦型フィルム製造用原版及びその製造方法を提供する。【構成】鉄、銅などの金属板(10)にレジスト層(30)を形成し、パターン(42)を露光し、現像してレジスト(32)を形成し、エッチングしてエッチング溝(16)を形成した後、電着法によりエッチング溝(16)に沿って電着レジスト(64)を形成し、レジスト(32)を除去し、レジスト(32)が除去されて露出した非食刻部分(18)に電解メッキを施して金属メッキ層(20)を形成し、電着レジスト(64)を除去することを特徴とするエンボス賦型フィルム製造用原版の製造方法。

Claim (excerpt)：

鉄、銅などの金属板(10)にレジスト層(30)を形成し、パターン(42)を露光し、現像してレジスト(32)を形成し、エッチングしてエッチング溝(16)を形成した後、電着法によりエッチング溝(16)に沿って電着レジスト(64)を形成し、レジスト(32)を除去し、レジスト(32)が除去されて露出した非食刻部分(18)に電解メッキを施して金属メッキ層(20)を形成し、電着レジスト(64)を除去することを特徴とするエンボス賦型フィルム製造用原版の製造方法。

IPC (4)：

B29C 59/02 , B29C 33/38 , B41M 3/06 , C23F 1/00 104

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

特開昭48-072262

Cited by examiner (2)

特開昭48-072262
特開昭48-072262

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