導電性プラスチックシート

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994011214
Publication number (International publication number)：1995214739
Application date： Feb. 02, 1994
Publication date： Aug. 15, 1995
Summary：

【要約】【目的】 IC等の包装用に用いられる導電性プラスチックシートを得る。【構成】 (A)芳香族ポリエステル樹脂からなる基材層の片面若しくは両面に(B)熱可塑性樹脂と導電フィラーを含有する熱可塑性樹脂組成物からなる導電層を積層してなり、表面抵抗率が1010Ω以下である導電性プラスチックシート。【効果】基材となる芳香族ポリエステル系樹脂層の片面若しくは両面に導電フィラーを含有する熱可塑性樹脂組成物からなる導電層を積層することによって、IC製品の包装用に適した2次成形性を有する半導体包装用プラスチックシートを得ることが可能となる。

Claim (excerpt)：

(A)芳香族ポリエステル系樹脂からなる基材層の片面若しくは両面に(B)熱可塑性樹脂と導電性フィラーを含有する熱可塑性樹脂組成物からなる導電層を積層してなり、表面抵抗率が1010Ω以下であることを特徴とする導電性プラスチックシート。

IPC (3)：

B32B 27/36 , B32B 7/02 104 , B32B 27/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (16)

導電性複合プラスチックシート及び成形品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-101384 Applicant：電気化学工業株式会社
特開平4-045925
特開平3-208639

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