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J-GLOBAL ID：200903022287153634

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 野中 卓 ,  佐佐木 新吾 ,  上村 知久 ,  萩野 俊昭
Applicant, Patent owner： ダイアボンド工業株式会社 ,  株式会社日本ドゥローイング
Agent (1)： 牧 哲郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993168377
Publication number (International publication number)：1995007266
Application date： Jun. 16, 1993
Publication date： Jan. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ビルドアップ法により多層プリント配線板を製造するにあたり、絶縁層とメッキ層との間の接着強度を向上させる。【構成】 銅張基板にスルーホール及びパタン回路形成を行った後、該基板上に絶縁樹脂層を形成し、その後この絶縁樹脂層表面を粗化し、スルーホール内を触媒処理し、さらにこの絶縁樹脂層の上に無電解メッキを行ってパタン形成した後、無電解メッキ層の上に電解メッキを行うことを特徴とするビルドアップ法において、無電解メッキ後に乾燥処理しから電解メッキを行う。

Claim (excerpt)：

銅張基板にスルーホール及びパタン回路形成を行った後、該基板上に絶縁樹脂層を形成し、その後この絶縁樹脂層表面を粗化すると共に、スルーホール内を触媒処理し、さらにこの絶縁樹脂層の上に無電解メッキを行ってパタン形成した後、該基板を乾燥し、その後前記無電解メッキ層の上に電解メッキを行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/42