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J-GLOBAL ID：200903022288367298

レーザ溶接方法および装置

Inventor： 小田 幸治 ,  深井 直樹 ,  北川 純 ,  田辺 順也 ,  大塚 啓示
Applicant, Patent owner： 本田技研工業株式会社
Agent (1)： 千葉 剛宏 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001132849
Publication number (International publication number)：2002321075
Application date： Apr. 27, 2001
Publication date： Nov. 05, 2002
Summary：

【要約】【課題】3枚以上重ね合わされる板材の端部を、簡単な工程および構成で、確実かつ効率的に溶接することを可能にする。【解決手段】レーザ溶接装置10は、ワークW1乃至W3の溶接部位を位置決め保持する保持機構12と、前記ワークW1乃至W3の界面14、16に第1および第2のレーザビームL1、L2を略同時に照射可能なレーザ照射機構18と、前記第1および第2のレーザビームL1、L2の入熱量を制御する入熱量制御機構20と、前記第1および第2のレーザビームL1、L2の照射位置を制御する照射位置制御機構22とを備える。

Claim (excerpt)：

3枚以上の板材を重ね合わせた端部を、レーザビームを照射することにより溶接するレーザ溶接方法であって、保持機構を介して前記板材を位置決め保持した状態で、前記板材同士の接触面からなる2以上の界面に、該界面と同数のレーザビームを略同時に照射して該板材同士を溶接することを特徴とするレーザ溶接方法。

IPC (2)：

B23K 26/00 310 ,  B23K 26/06

FI (2)：

B23K 26/00 310 G ,  B23K 26/06 C

F-Term (7)：

4E068BD02 ,  4E068CA01 ,  4E068CA14 ,  4E068CD04 ,  4E068CD09 ,  4E068DA14 ,  4E068DB01