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J-GLOBAL ID：200903022294313507

ガラスエポキシ銅張積層板

Inventor： 本田 信行 ,  杉山 強
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995101737
Publication number (International publication number)：1996276532
Application date： Apr. 03, 1995
Publication date： Oct. 22, 1996
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)ノボラック樹脂などの硬化剤、(D)イミダソールなどの硬化促進剤、(E)赤リンおよび(F)水酸化アルミニウムなどの無機充填剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して、(E)の赤リンを0.5 〜20重量%の割合で含有するエポキシ樹脂組成物を用いてなることを特徴とするガラスエポキシ銅張積層板である。【効果】 本発明のガラスエポキシ銅張積層板は、ノンハロゲンで有毒ガス発生がなく、難燃性、耐熱性、耐湿性、耐トラッキング性等に優れたもので電子機器等に好適なものである。

Claim (excerpt)：

ガラス基材にエポキシ樹脂組成物を含浸・乾燥させたプリプレグを複数枚積層し、その少なくとも片面に銅箔を重ね合わせて一体に成形するガラスエポキシ銅張積層板において、前記エポキシ樹脂組成物として、(A)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)ノボラック型エポキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)硬化促進剤、(E)赤リンおよび(F)無機充填剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して、(E)の赤リンを0.5 〜20重量%の割合で含有するエポキシ樹脂組成物を用いてなることを特徴とするガラスエポキシ銅張積層板。

IPC (7)：

B32B 15/08 ,  B32B 17/04 ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 3/02 NKV ,  C08L 63/00 NJW

FI (7)：

B32B 15/08 J ,  B32B 17/04 A ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 3/02 NKV ,  C08L 63/00 NJW

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-152138
  
• 特開昭53-094357
  
• 特開昭54-093044
  
• 特開昭63-000346