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J-GLOBAL ID：200903022308614610

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 作道 慶一
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997324017
Publication number (International publication number)：1999158356
Application date： Nov. 26, 1997
Publication date： Jun. 15, 1999
Summary：

【要約】【課題】 フォトカプラーの光伝達性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、シリカ、硬化促進剤、及び全エポキシ樹脂組成物に対して0.5〜5重量%の式(1)で示されるシランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、該シリカ中の粒径1〜10μmの粒度のものが40〜10重量%、1μm未満の粒度のものが2.0〜0.2重量%、最大粒径が150μm以下で、且つ全エポキシ樹脂組成物中のシリカの含有量が60〜75重量%であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(C2H5O)3SiC3H6NHCONH2 (1)

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)シリカ、(D)硬化促進剤、及び(E)全エポキシ樹脂組成物に対して0.5〜5重量%の式(1)で示されるシランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、該シリカ中の粒径1〜10μmの粒度のものが40〜10重量%、1μm未満の粒度のものが2.0〜0.2重量%、最大粒径が150μm以下で、且つ全エポキシ樹脂組成物中のシリカの含有量が60〜75重量%であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(C2H5O)3SiC3H6NHCONH2 (1)

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08K 13/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3:36 ,  C08K 5:54

FI (3)：

C08L 63/00 C ,  C08K 13/02 ,  H01L 23/30 F