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J-GLOBAL ID：200903022311769560

電子部品の実装基板、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器

Inventor： 中沢 政彦 ,  山田 一幸 ,  芦田 剛士 ,  湯本 正則
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (3)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002248873
Publication number (International publication number)：2004087940
Application date： Aug. 28, 2002
Publication date： Mar. 18, 2004
Summary：

【課題】プリント回路基板(Printed Circuit Board:PCB)およびフレキシブルプリント基板(Flexible Printed Circuit:FPC)を利用する電子部品の実装基板に関するものであり、熱圧着する圧力を均一かつ十分に加えることが可能な設計ルールを用いて、電子部品の実装基板の信頼性向上を図る。【解決手段】COF実装方式によるフレキシブルプリント基板103に配置された配線端子11cと、SMT実装方式によるプリント回路基板104に配置された配線端子12とが、熱圧着によって接続される。その際、実装基板の接合部における基板裏面側106に平坦性を持たせることにより、実装時に熱圧着する圧力を均一かつ十分にかけることができる。したがって、フレキシブルプリント基板103とプリント回路基板104の接続は、ACF(Anisotropic ConductiveFilm)5cを介して、電気的接続を良好に行うことが可能となる。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

第1の基板と、前記第1の基板に取り付けられた第2の基板と、を備え、 前記第1の基板上には、第1の電子部品と前記第1の電子部品に電気的に接続された第1の配線が設けられ、 前記第2の基板上には、第2の電子部品と前記第2の電子部品に電気的に接続された第2の配線が設けられており、 前記第1の基板と前記第2の基板との接合部における前記第1の基板及び前記第2の基板の少なくともいずれか一方の裏面が、平坦性を有することを特徴とする電子部品の実装基板。

IPC (3)：

H05K1/14 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/11

FI (3)：

H05K1/14 C ,  G02F1/1345 ,  H05K1/11 C

F-Term (17)：

2H092GA50 ,  2H092GA55 ,  2H092GA59 ,  2H092MA32 ,  2H092NA27 ,  2H092NA30 ,  5E317AA04 ,  5E317BB12 ,  5E317GG03 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB10 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344EE21