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J-GLOBAL ID：200903022335934406

高周波フロントエンドモジュール

Inventor：
中井 信也

About 中井 信也

, 
板倉 正己

About 板倉 正己


Applicant, Patent owner：
ティーディーケイ株式会社

About ティーディーケイ株式会社


Agent (1)： 村井 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000242186
Publication number (International publication number)：2002057597
Application date： Aug. 10, 2000
Publication date： Feb. 22, 2002
Summary：
【要約】【課題】 送信パワーアンプが設けられる共通基板にマルチプレックスモジュール、電圧制御発振器等を搭載するとともに、それらの搭載構造を工夫することで、性能を劣化させることなく、市場要求である省面積、軽量化、低背化をバランス良く実現する。【解決手段】 複数周波分離フィルタ、送受信切り替え手段及び送信段高調波抑圧フィルタを多層基板に設けたMPMと、送信用のVCO1,VCO2と、送信パワーアンプとしてのPAMとを少なくとも内蔵し、前記MPMは前記多層基板の片面がチップ部品実装面となっており、前記PAMが設けられる共通基板20にMPM取付用穴を形成し、該MPM取付用穴にチップ部品が入る向きで前記MPMを前記共通基板20に実装した構成である。
Claim (excerpt)：
複数周波分離フィルタ、送受信切り替え手段及び送信段高調波抑圧フィルタを多層基板に設けたマルチプレックスモジュールと、送信用の電圧制御発振器と、送信パワーアンプとを少なくとも内蔵し、前記マルチプレックスモジュールは前記多層基板の片面がチップ部品実装面となっており、前記送信パワーアンプが設けられる共通基板にマルチプレックスモジュール取付用穴を形成し、該マルチプレックスモジュール取付用穴にチップ部品が入る向きで前記マルチプレックスモジュールを前記共通基板に実装したことを特徴とする高周波フロントエンドモジュール。
IPC (6)：
H04B 1/40 ,  H01L 23/12 301 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18
FI (6)：
H04B 1/40 ,  H01L 23/12 301 C ,  H05K 1/02 N ,  H05K 1/02 C ,  H05K 1/18 S ,  H01L 25/04 Z
F-Term (33)：
5E336AA04 ,  5E336AA13 ,  5E336BB15 ,  5E336BC02 ,  5E336BC15 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC34 ,  5E336EE01 ,  5E336EE03 ,  5E336GG14 ,  5E336GG30 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB03 ,  5E338BB17 ,  5E338BB25 ,  5E338BB63 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CD01 ,  5E338EE13 ,  5E338EE22 ,  5E338EE24 ,  5E338EE31 ,  5K011AA04 ,  5K011DA02 ,  5K011DA06 ,  5K011DA12 ,  5K011DA21 ,  5K011DA27 ,  5K011JA01 ,  5K011KA18
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (13)
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